目前，電源工程師面對的一個重要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術(shù)和封裝上的進步。通過在更小尺寸的封裝內(nèi)采用更高性能的MOSFET，業(yè)內(nèi)的一個趨勢是從SO-8等標準引線封裝向帶有底面漏極焊盤的功率封裝轉(zhuǎn)變。關(guān)于大電流應(yīng)用，常用的是功率6mmx5mm封裝，例如powerpAK®SO-8。但關(guān)于電流較小的應(yīng)用，發(fā)展趨勢是向powerpAK1212-8這樣的3mmx3mm功率封裝轉(zhuǎn)變。在這類封裝中，RDS（on）已經(jīng)足夠低，使得這類芯片可以廣泛用于筆記本電腦中的10ADC-DC應(yīng)用。

雖然3mmx3mm功率封裝已經(jīng)使DC-DC電路使用的空間大幅減少，還是有機會能夠把所用的空間再減少一點，以及提高功率密度。實現(xiàn)這個目的的辦法之一是用組合了兩個器件的封裝替代分立的單片MOSFET。SO-8雙芯片功率MOSFET已經(jīng)使用了很長時間，但是通常只能處理5A以下的負載電流，這對上網(wǎng)本和筆記本電腦中的5V和3.3V電源軌是完全沒問題的，但對負載電流為10A或更高的系統(tǒng)來說顯然是太低了。

這就是為何制造商努力設(shè)計MOSFET的雙芯片功率封裝的原因，因為這樣就能大大提高可能的最大電流，而且熱性能也比傳統(tǒng)的表面貼裝封裝要好。利用這種功率封裝的基本原理，把兩片分開的芯片裝進一個封裝，這種器件就能減少電源電路所需的面積。

powerpAIR就是這樣的一種封裝類型，這種封裝的外形尺寸比單片功率6x5封裝（powerpAKSO-8）小，最大電流可以達到15A。在筆記本電腦中，一般象這么大的負載電流都會采用兩個功率6x5封裝，算上導線和打標簽的面積，以及兩個器件的位置擺放，占用的面積超過60mm2。這種雙芯片功率封裝的尺寸是6.0mmx3.7mm，在電路板上占用的面積為22mm2。能把電路板空間減少63%對電源工程師是很有幫助的，因為他們給電源電路設(shè)計的空間是越來越少了。用傳統(tǒng)的SO-8雙芯片功率型封裝，是沒法取得這么大的好處的。

與兩個6x5功率封裝或兩個SO-8封裝相比，這種器件不但能節(jié)省空間，而且能簡化設(shè)計，比兩個3x3功率封裝還能再節(jié)省點空間。雙芯片功率封裝很容易用一個器件替換兩個3x3封裝，甚至還能在pCB上再省出布線和打標示的空間，如圖1所示。因此對5A~15A的DC-DC應(yīng)用，用這種器件是很合理的設(shè)計步驟，也是提高功率密度的方式之一。