預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4694億美元。

據(jù)IPO早了解消息，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（下稱"有研硅"）已同中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于近日在北京證監(jiān)局備案，擬科創(chuàng)板掛牌上市。

成立于2001年的有研硅前身為有研科技集團(tuán)有限公司（原北京有色金屬研究總院），自上世紀(jì)50年代開(kāi)始硅材料研究，歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的時(shí)間，已積累了豐富的硅材料研發(fā)核心技術(shù)及生產(chǎn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

有研硅目前重要從事硅及其它半導(dǎo)體材料、設(shè)備的研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)，供應(yīng)相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓和技術(shù)咨詢服務(wù)。

公司現(xiàn)有山東德州和北京順義兩處半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)基地，重要產(chǎn)品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區(qū)熔硅單晶及硅片等。

值得注意的是，有研硅在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，率先實(shí)現(xiàn)12英寸工藝的技術(shù)研發(fā)，有力支持了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)美國(guó)、日本、韓國(guó)、我國(guó)等多個(gè)地區(qū)。

2018年一月，有研硅完成混合所有制改革。公司官網(wǎng)稱，其控股股東株式會(huì)社RSTechnologies是目前全球最大的半導(dǎo)體晶圓片再生制造公司，占有全球三成以上的市場(chǎng)份額，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。

天眼查App顯示，有研硅全資股東是北京有研艾斯半導(dǎo)體科技有限公司（下稱"有研半導(dǎo)體"），于今年六月二十二日宣布完成新一輪融資，由研投基金聯(lián)合國(guó)新風(fēng)險(xiǎn)投資基金、中信證券共同投資。2018年一月，有研半導(dǎo)體還曾宣布獲得倉(cāng)元投資的天使輪融資。

半導(dǎo)體硅材料是燃料動(dòng)力電池的核心部件，對(duì)電池性能起著關(guān)鍵用途。據(jù)了解，目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)公司對(duì)4－6英寸硅外延片和4－6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)公司對(duì)高阻拋光硅片的需求（由于多晶硅價(jià)格原因），國(guó)內(nèi)公司所需的8英寸和12英寸硅片大部分要進(jìn)口。

全球8英寸和12英寸硅片重要由德國(guó)的Siltronic、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，有很大的市占率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018－2020年，全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量穩(wěn)步上升，半導(dǎo)體硅片出貨量也恢復(fù)上升。2020年，全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量達(dá)2．60億片，同比上升8．0％。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)124．07億平方英尺，較2019年上升5％，接近2018年創(chuàng)下的歷史高位。2021年第一季度半導(dǎo)體硅片出貨面積為33．37億平方英尺，較2020年第四季度上升4％。

據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2021年5G的普及和汽車(chē)行業(yè)的復(fù)蘇將為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)利好，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比上升8.4％，達(dá)到4694億美元，有望創(chuàng)出歷史新高。