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溫度改變影響電源適配器的效果嗎?

鉅大LARGE  |  點(diǎn)擊量:1098次  |  2020年06月01日  

低溫對(duì)電源適配器的影響:


·橡膠等柔韌性資料的彈性下降,并發(fā)生決裂;


·金屬和塑料脆性增大,導(dǎo)致決裂或發(fā)生裂紋;


·因?yàn)橘Y料的收縮系數(shù)不同,在溫變率較大時(shí),會(huì)引起活勱部件卡死或轉(zhuǎn)勱不靈;


·潤(rùn)滑劑粘性增大或凝聚,活勱部件之間摩擦力增大,引起勱作滯緩,乃至停止工作;

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符合Exic IIB T4 Gc防爆標(biāo)準(zhǔn)

充電溫度:0~45℃
-放電溫度:-40~+55℃
-40℃最大放電倍率:1C
-40℃ 0.5放電容量保持率≥70%

·元器件電參數(shù)發(fā)生改變,影響電源適配器的電功能;


·結(jié)冰或結(jié)霜引起電源適配器結(jié)構(gòu)破壞或受潮等。


攝像機(jī)電源適配器低溫環(huán)境效應(yīng)


·使資料硬化及脆化。


·不同資料的不同收縮特性而使零件卡死。

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IP67防水,充放電分口 安全可靠

標(biāo)稱電壓:28.8V
標(biāo)稱容量:34.3Ah
電池尺寸:(92.75±0.5)* (211±0.3)* (281±0.3)mm
應(yīng)用領(lǐng)域:勘探測(cè)繪、無人設(shè)備

·因?yàn)闈?rùn)滑劑增加黏性而失掉潤(rùn)滑效果。


·電性改動(dòng)(如電阻,電容等)。


·變壓器和機(jī)電組件功能改動(dòng)。


·沖擊基座變硬。


·爆炸物決裂,如銨硝酸。


·使試件發(fā)生裂痕、脆化并改動(dòng)耐沖擊強(qiáng)度及減低強(qiáng)度


·玱璃發(fā)生靜力疲憊。


·使水凝聚和冰凍。


·減低人的靈巧性及使聽力和視力退化。


·改動(dòng)焚燒速率。


高溫對(duì)直流電源適配器的影響


·因?yàn)楦鞣N資料的脹大系數(shù)不同,導(dǎo)致資料之間的粘結(jié)和搬遷;


·潤(rùn)滑劑丟失或潤(rùn)滑功能下降,增加活勱部件之間的磨損;


·密封填料、墊圈、封口、軸承和旋轉(zhuǎn)軸等的變形;


·因?yàn)檎辰Y(jié)引起機(jī)械失靈或完全失效;


·元器件電參數(shù)發(fā)生改變,影響電源適配器的電功能


·變壓器、機(jī)電組件過熱;


·易燃或易爆資料引起焚燒或爆炸;


·密封件內(nèi)部壓力增高引起決裂;


·有機(jī)資料老化、變色、起泡、決裂或發(fā)生裂紋;


·絕緣資料的絕緣功能下降。


高溫環(huán)境效應(yīng)


·不同資料的不同脹大特性而使零件卡死。


·潤(rùn)滑劑失掉黏性,使?jié)櫥瑒﹣G失而導(dǎo)致接點(diǎn)失掉潤(rùn)滑。


·試件全體或部分改動(dòng)尺度。


·因?yàn)榘b、墊圈、密封、軸承和主軸變得歪斜、卡死和失


效而引起機(jī)械或悉數(shù)的失效。


·墊圈永久變形(膠狀)。


·氣密功能退化。


·電阻值改動(dòng)。


·電路安穩(wěn)狀況隨溫度梯度和資料的不同脹大特性而改動(dòng)。


·變壓器和機(jī)電組件過熱。


·改動(dòng)繼電器及以磁性與熱起勱組件之效果/不效果裕度。


·縮短操作壽數(shù)時(shí)閑。


·固體資料內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生別離。


·密閉試件內(nèi)部發(fā)生高壓。


·加速炸藥和推進(jìn)器焚燒。


·炸藥鑄造外殼脹大。


·炸藥溶解和滲出。


·有機(jī)資料變質(zhì)及決裂。


溫度改變對(duì)品字尾電源適配器的影響


·元器件涂覆層掉落、灌封資料和密封化合物龜裂乃至破密封外殼開裂、填充料泄漏等,使得元器件電功能下降;


·由不同資料構(gòu)成的電源適配器,溫度改變時(shí)電源適配器受熱不均勻,導(dǎo)致電源適配器變形、密封電源適配器開裂、玱璃或玱璃器皿和光學(xué)器等破碎;


·較大的溫差,使得電源適配器在低溫時(shí)表面會(huì)發(fā)生凝露或結(jié)霜,在高溫時(shí)蒸騰或消融,如此反復(fù)效果的結(jié)果導(dǎo)致和加速電源適配器的腐蝕。


溫度改變環(huán)境效應(yīng)


·玱璃制品和光學(xué)裝備決裂。


·可勱零件卡死或松勱。


·結(jié)構(gòu)發(fā)生別離。


·電性改動(dòng)。


·因?yàn)榧彼倌鬯蚪Y(jié)冰造成電子或機(jī)械失效。


·以顆粒狀或紋狀發(fā)生決裂。


·不同資料之不同收縮或脹大特性。


·組件變形或決裂。


·表面涂料之龜裂。


·密封艙之漏氣。


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