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開關(guān)電源適配器生產(chǎn)制作流程

鉅大LARGE  |  點(diǎn)擊量:1386次  |  2020年06月04日  

開發(fā)進(jìn)程:


首先,依據(jù)運(yùn)用需求,進(jìn)行外觀規(guī)劃,確定好后。開模具,出產(chǎn)外殼。


其次,依據(jù)功能要求,電子工程師開發(fā)電子線路部分,挑選適宜計(jì)劃,規(guī)劃電子原理圖,并畫出線路板(PCB)的圖紙,交予線路板廠家制造PCB的樣品。


接著,電子工程師制造手藝樣品,然后對(duì)樣品進(jìn)行功能測(cè)驗(yàn),組裝測(cè)驗(yàn),老化測(cè)驗(yàn)等各種測(cè)驗(yàn)。


然后,樣品測(cè)驗(yàn)ok后。開發(fā)PCB出產(chǎn)模具。進(jìn)行小批量試產(chǎn)。測(cè)驗(yàn)在出產(chǎn)進(jìn)程會(huì)不會(huì)有些問題。然后做相應(yīng)的調(diào)整。

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符合Exic IIB T4 Gc防爆標(biāo)準(zhǔn)

充電溫度:0~45℃
-放電溫度:-40~+55℃
-40℃最大放電倍率:1C
-40℃ 0.5放電容量保持率≥70%

最終,將線路板(PCB)定稿,PCB若有變動(dòng),需重新開模具。制造規(guī)格書、作業(yè)指導(dǎo)書、查驗(yàn)指導(dǎo)書等相應(yīng)檔案。


量產(chǎn)進(jìn)程:


1、貼片(SMT):物料準(zhǔn)備齊,查驗(yàn)合格后,先把PCB經(jīng)過SMT機(jī)器進(jìn)行貼片工序;


2、插件(DIP):貼好片的PCB,在插件拉上,進(jìn)行插件工序。DIP會(huì)細(xì)分有:插件、壓件、浸錫、切電子腳等工序;.


3、后焊(補(bǔ)焊):在插件拉上,浸完錫后的電路板,有的電子元器件還沒有上好錫,這時(shí)候就需求后焊拉來解決。后焊拉工序細(xì)分為:

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標(biāo)稱電壓:28.8V
標(biāo)稱容量:34.3Ah
電池尺寸:(92.75±0.5)* (211±0.3)* (281±0.3)mm
應(yīng)用領(lǐng)域:勘探測(cè)繪、無(wú)人設(shè)備

過波峰焊:經(jīng)過機(jī)器再次焊好插件拉上,浸錫時(shí)沒有上好錫的電子料;


看板補(bǔ)焊:一般一塊PCB分區(qū)域,多人進(jìn)行人工看板,沒有上好錫的,手藝再補(bǔ)好,有電子元件器少件、沒插好的,也要標(biāo)記出;


補(bǔ)換電子料:電子料插反,少件的糾正工序;


QC測(cè)驗(yàn)1:經(jīng)過制造配套測(cè)驗(yàn)東西。將裸板進(jìn)行測(cè)驗(yàn),測(cè)驗(yàn)OK的,給到下一道工序,測(cè)驗(yàn)沒經(jīng)過的,則給修補(bǔ)工進(jìn)行修補(bǔ);


4、組裝:這道工序最多復(fù)雜,也是最檢測(cè)出產(chǎn)工藝水平的一道工序。


a.焊線:把DC線,焊到裸板上。把AC線焊到外殼的下殼金屬件上。


b.打膠:把簡(jiǎn)單在運(yùn)輸進(jìn)程中掉落、摔壞的元器件打上膠。經(jīng)過有變壓器、濾波器、AC線和DC線的焊點(diǎn)等。


c.裝殼:把開關(guān)電源適配器的外殼合上。


d.QC測(cè)驗(yàn)2:經(jīng)過電腦歸納測(cè)驗(yàn)儀,測(cè)驗(yàn)各個(gè)輸出功能是否合格。假如不經(jīng)過去,則交給修補(bǔ)工現(xiàn)場(chǎng)修好。再次測(cè)驗(yàn),直到經(jīng)過測(cè)驗(yàn)。


e.修補(bǔ):修補(bǔ)測(cè)驗(yàn)不經(jīng)過的開關(guān)電源適配器。


f.打螺絲:把外殼固定好。有的外殼是運(yùn)用超聲波的。就放在i.QC測(cè)驗(yàn)3這道工序的后邊了;


h.老化測(cè)驗(yàn):把打好螺絲的產(chǎn)品,轉(zhuǎn)移到老化車間,進(jìn)行老化測(cè)驗(yàn)。老化測(cè)驗(yàn)一定時(shí)刻后。再轉(zhuǎn)移回組裝拉做最終的全檢QC測(cè)驗(yàn)。


i.QC測(cè)驗(yàn)3:最終一道全檢,把老化測(cè)驗(yàn)后的產(chǎn)品,進(jìn)行全檢,假如不經(jīng)過的,打回給e.修補(bǔ)。測(cè)驗(yàn)經(jīng)過的再往下一道工序。


j.超聲波:外殼假如是運(yùn)用螺絲固定的,就不需求這道工序。


k.外觀QC:這里需求把外觀有問題的挑出來。替換外殼。


l.貼銘牌:外觀查驗(yàn)ok后。把產(chǎn)品貼上相應(yīng)的標(biāo)簽。


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