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ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器如何選型?ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器分類詳解

鉅大LARGE  |  點(diǎn)擊量:1293次  |  2020年02月26日  

模數(shù)轉(zhuǎn)換器的分類


積分型


積分型AD工作原理是將輸入電壓轉(zhuǎn)換成時(shí)間(脈沖寬度信號(hào))或頻率(脈沖頻率),然后由定時(shí)器/計(jì)數(shù)器獲得數(shù)字值。


逐次比較型


逐次比較型AD由一個(gè)比較器和DA轉(zhuǎn)換器通過逐次比較邏輯構(gòu)成,從MSB開始,順序地對(duì)每一位將輸入電壓與內(nèi)置DA轉(zhuǎn)換器輸出進(jìn)行比較,經(jīng)n次比較而輸出數(shù)字值。其電路規(guī)模屬于中等。

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并行比較型/串并行比較型


并行比較型AD采用多個(gè)比較器,僅作一次比較而實(shí)行轉(zhuǎn)換,又稱FLash(快速)型。由于轉(zhuǎn)換速率極高,n位的轉(zhuǎn)換需要2n-1個(gè)比較器。


串并行比較型


Halfflash(半快速)型:是由2個(gè)n/2位的并行型AD轉(zhuǎn)換器配合DA轉(zhuǎn)換器組成,用兩次比較實(shí)行轉(zhuǎn)換。


三步或多步實(shí)現(xiàn)AD轉(zhuǎn)換的叫做分級(jí)(MulTIstep/Subrangling)型AD,而從轉(zhuǎn)換時(shí)序角度又可稱為流水線(pipelined)型AD,現(xiàn)代的分級(jí)型AD中還加入了對(duì)多次轉(zhuǎn)換結(jié)果作數(shù)字運(yùn)算而修正特性等功能。

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調(diào)制型


型AD由積分器、比較器、1位DA轉(zhuǎn)換器和數(shù)字濾波器等組成。原理上近似于積分型,將輸入電壓轉(zhuǎn)換成時(shí)間(脈沖寬度)信號(hào),用數(shù)字濾波器處理后得到數(shù)字值。


壓頻變換型


壓頻變換型是通過間接轉(zhuǎn)換方式實(shí)現(xiàn)模數(shù)轉(zhuǎn)換的。將輸入的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成頻率,然后用計(jì)數(shù)器將頻率轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。


優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)分析:


模數(shù)轉(zhuǎn)換器的選型


我們選型的時(shí)候一般需要考慮以下一些參數(shù):


確定A/D轉(zhuǎn)換器的精度:精度是反映轉(zhuǎn)換器的實(shí)際輸出接近理想輸出的精確程度的物理量。


分辯率(ResoluTIon)指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量,定義為滿刻度與2n的比值。分辯率又稱精度,通常以數(shù)字信號(hào)的位數(shù)來表示。


量化誤差(QuanTIzingError)由于AD的有限分辯率而引起的誤差,即有限分辯率AD的階梯狀轉(zhuǎn)移特性曲線與無限分辯率AD(理想AD)的轉(zhuǎn)移特性曲線(直線)之間的最大偏差。通常是1個(gè)或半個(gè)最小數(shù)字量的模擬變化量,表示為1LSB、1/2LSB。


在轉(zhuǎn)化過程中,由于存在量化誤差和系統(tǒng)誤差,精度會(huì)有所損失。其中量化誤差對(duì)于精度的影響是可計(jì)算的,它主要決定于A/D轉(zhuǎn)換器件的位數(shù)。


一般把8位以下的A/D轉(zhuǎn)換器稱為低分辨率ADC,9~12位稱為中分辨率ADC,13位以上為高分辨率。A/D器件的位數(shù)越高,分辨率越高,量化誤差越小,能達(dá)到的精度越高。


選擇A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速率


轉(zhuǎn)換速率(ConversionRate)是指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需的時(shí)間的倒數(shù)。采樣時(shí)間則是另外一個(gè)概念,是指兩次轉(zhuǎn)換的間隔。為了保證轉(zhuǎn)換的正確完成,采樣速率(SampleRate)必須小于或等于轉(zhuǎn)換速率。常用單位是ksps和Msps,表示每秒采樣千/百萬次。


選擇合適的量程


模擬信號(hào)的動(dòng)態(tài)范圍較大,有時(shí)還有可能出現(xiàn)負(fù)電壓。在選擇時(shí),待測(cè)信號(hào)的動(dòng)態(tài)范圍最好在A/D器件的量程范圍內(nèi)。


選擇A/D器件的輸出接口


A/D器件接口的種類很多,有并行總線接口的,有SpI、I2C、1-Wire等串行總線接口的。它們?cè)谠砗途壬舷嗤?,但是控制方法和接口電路?huì)有很大差異。


選擇A/D器件的通道數(shù)和封裝


這與系統(tǒng)有關(guān),通道數(shù)要滿足整個(gè)采集系統(tǒng)的需要。封裝則決定pCB布板的時(shí)候的大小,而且在高速應(yīng)用的時(shí)候也影響連線的分布參數(shù)。


選擇A/D器件溫度范圍


這僅僅與一些苛刻的環(huán)境有關(guān),注意每個(gè)AD有固定的應(yīng)用的溫度范圍。


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